2020年11月18日，由中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院（以下簡稱“電子標(biāo)準(zhǔn)院”）主辦的5G用元器件關(guān)鍵技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)化論壇在京順利召開。工信部信息司、科技司、電子標(biāo)準(zhǔn)院領(lǐng)導(dǎo)出席論壇，來自5G元器件制造商、用戶方、科研院所、高等院校、金融機(jī)構(gòu)等的約100名專家和代表參加了現(xiàn)場論壇。

國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心葛鷹所長作為特邀專家參會，并應(yīng)邀發(fā)表《5G中銅箔表面粗糙度對射頻性能的影響》的報告。