2019年4月1-3日，第7屆電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDI CON China 2019）在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，生益科技集團(tuán)營(yíng)銷中心總裁曾紅慧率隊(duì)參加展會(huì)。

此次參展，生益科技向來自業(yè)界的電子設(shè)計(jì)工程師及系統(tǒng)集成商展示了公司近年來射頻及微波電子材料產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，受到業(yè)界廣泛關(guān)注。

大會(huì)安排的技術(shù)交流會(huì)上，江蘇生益特種材料有限公司市場(chǎng)工程師欒翼做了關(guān)于《5G時(shí)代高頻高速基材技術(shù)發(fā)展方向和解決方案》的技術(shù)報(bào)告，內(nèi)容涉及5G通信相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CB基材提出的性能要求趨勢(shì)和生益科技相對(duì)應(yīng)的研發(fā)方向和解決方案。交流會(huì)場(chǎng)座無虛席，與會(huì)人士對(duì)報(bào)告內(nèi)容反響熱烈。

經(jīng)過多年的技術(shù)積累，生益科技在高頻高速基材領(lǐng)域具備的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，為客戶提供了足夠的信心和保障。