因應(yīng)5G商用時代即將到來，高頻高速材料需求漸增，TPCA特舉辦TPCA企業(yè)參訪暨“5G材料解決方案交流會”，本次活動由TPCA華南PCB聯(lián)誼會會長同時也是欣強(qiáng)科技董事長俞金爐擔(dān)任活動召集人，參訪團(tuán)于2019年1月8日走訪了廣東生益科技股份有限公司位于東莞松山湖的硬板生產(chǎn)基地、軟板生產(chǎn)基地和國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心實(shí)驗(yàn)室，以及參訪在PCB化學(xué)品有二十年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的斯坦得集團(tuán)，計有20多家企業(yè)共近50位業(yè)界精英出席。

對于TPCA的首度參訪，公司予以高度重視。廣東生益總經(jīng)理陳仁喜、副總經(jīng)理董曉軍率隊(duì)接待參訪團(tuán)。

分享會上，董總就生益科技的發(fā)展沿革、未來布局進(jìn)行介紹，董總表示生益科技創(chuàng)始于1985年，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的全球電子電路基材核心供貨商。于2011年得到國家科技部批準(zhǔn)組建“國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心”，賦予這一CCL龍頭企業(yè)帶動行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展之重望。

（董總介紹生益發(fā)展沿革、未來布局）

在董總精彩的簡報之后，由生益科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)群就未來生益科技在5G的材料，包含高速、高頻、軟板的解決方案以及實(shí)驗(yàn)室介紹，資深市場應(yīng)用開拓工程師（高頻材料）欒翼、資深市場應(yīng)用開拓工程師（高速材料）馬杰飛、集團(tuán)銷售總監(jiān)（軟性材料）吳琳，各自就生益科技在高速、高頻、軟材方面的解決方案進(jìn)行分享，從5G商用初期的設(shè)備市場、應(yīng)用、各國布局規(guī)劃談起，帶入5G未來運(yùn)用，最后各自切入各項(xiàng)材料型號、材料規(guī)格、技術(shù)平臺的細(xì)部剖析。項(xiàng)目的成功開發(fā)在于開發(fā)初期就與終端進(jìn)行聯(lián)合，順利通過了包括國內(nèi)、國外諸多著名終端客戶的認(rèn)證，并已列入材料庫，生益科技能為客戶提供全面、優(yōu)秀的電子電路基材一站式解決方案。

（生益科技5G高頻、高速、FCCL材料應(yīng)對方案）

而成就這些高階材料技術(shù)的背后，則是依托生益科技組建的國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心的努力。常務(wù)副主任劉潛發(fā)分享介紹到，該中心愿景為打造具有世界先進(jìn)水平的工程化平臺、中國高端電子電路基材技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者，而中心實(shí)驗(yàn)室經(jīng)巨資和持續(xù)建設(shè)，已在測試表征、試驗(yàn)評價、失效分析、模擬仿真和數(shù)據(jù)分析技術(shù)上深耕并建成12個子實(shí)驗(yàn)室，在可靠性、SI、PIM、毫米波等測試方法及設(shè)備，水平在業(yè)界乃至國際均位居前列。

在生益科技技術(shù)團(tuán)隊(duì)分享之后，聯(lián)能科技產(chǎn)品部卓瑜甄經(jīng)理分享5G發(fā)展的趨勢與材料的運(yùn)用，從印制板廠角度分享對5G發(fā)展的看法，卓經(jīng)理提到PCB廠選取材料之基本準(zhǔn)則, 但如何依照產(chǎn)品應(yīng)用來選取材料, 以及選取材料需考慮之項(xiàng)目, 有待PCB和CCL廠與客戶端未來合作探討，同時如何控管原物料之銅箔粗糙度, Dk, Df的均勻度和穩(wěn)定度為未來PCB和CCL廠須共同努力之方向。

（5G分享會合影）

最后則是由陳總、董總引領(lǐng)參訪團(tuán)走訪生益科技的硬板生產(chǎn)基地、國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心以及軟板生產(chǎn)基地，從可靠性實(shí)驗(yàn)室、高頻高速室、老化實(shí)驗(yàn)室等各實(shí)驗(yàn)室的配置和生產(chǎn)品種類型之全面，均顯見生益科技在研發(fā)上的硬實(shí)力。在參訪軟板生產(chǎn)線中，董總談及，生益科技近年來收購了韓國LG的軟材生產(chǎn)線及技術(shù)、日本中興化成PTFE生產(chǎn)線及技術(shù)等，透過一連串的設(shè)備完善，不斷的豐富生益科技的產(chǎn)業(yè)布局，并加強(qiáng)了設(shè)備的智能化進(jìn)而控制人力成本。

（參訪團(tuán)參觀國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心）

活動結(jié)束前，參訪團(tuán)與生益科技團(tuán)隊(duì)在廠房前合影留念，并由TPCA華南PCB聯(lián)誼會俞會長致贈感謝狀與禮品，為活動畫下完滿句點(diǎn)。透過實(shí)地參訪，除了更直接的了解生益科技在5G材料的布局與掌控，也讓參訪團(tuán)在結(jié)束之后，對于未來5G市場更是充滿期待與沖勁，準(zhǔn)備迎接來自5G的挑戰(zhàn)。